[发明专利]电子部件的制造方法以及布线基板无效
| 申请号： | 200510120199.2 | 申请日： | 2005-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1790646A | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 西面宗英 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498;H05K3/00;H05K1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子部件的制造方法，包括将具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)的布线图案(18)、设置在底部基板(12)的第2面(16)的增强部件(20)、和按照与所述增强部件(20)的端部部分重叠的方式配置的贯通底部基板(12)的通孔(15)的布线基板(10)，沿着与通孔(15)交叉的线(30)切开的工序。从而，提供了一种可靠性高的电子部件的制造方法以及可高效地切断的布线基板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 以及 布线 | ||
【主权项】：
1、一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面的布线图案、设置在所述底部基板的第2面的增强部件、和按照与所述增强部件的端部部分重叠的方式配置的贯通所述底部基板的通孔的布线基板，沿着与所述通孔交叉的线切开的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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