[发明专利]金刚石涂敷的多孔基底、液体处理设备以及液体处理方法无效

专利信息
申请号: 200510120215.8 申请日: 2005-11-07
公开(公告)号: CN1775696A 公开(公告)日: 2006-05-24
发明(设计)人: 关裕一郎;泉健二;今井贵浩 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C02F1/28 分类号: C02F1/28;C02F1/461
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 程金山
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的是提供具有优异耐久性的多孔复合基底以及有效使用这种多孔复合基底作为过滤器和用于水处理等的场电极,该基底可以是物理或化学稳定的,并且能够用于苛刻的环境中,它是通过在具有开孔和过滤功能的多孔基材上涂敷具有高耐腐蚀性和绝缘性或如果需要时的良好导电性的涂层形成的。本发明是包括复合构件的多孔复合基底,所述复合构件包括多孔基材和覆盖该多孔基材的金刚石层,其中所述多孔基材和复合构件具有起着过滤功能的开孔。所述多孔基材是绝缘体、半导体或金属。
搜索关键词: 金刚石 多孔 基底 液体 处理 设备 以及 方法
【主权项】:
1.一种多孔复合基底,其包括复合构件,所述复合构件包括多孔基材和覆盖所述多孔基材的金刚石层,其中,所述多孔基材和所述复合构件具有适合过滤功能的开孔。
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