[发明专利]用于激光割片的保护膜剂和使用保护膜剂的晶片加工方法有效
申请号: | 200510120257.1 | 申请日: | 2005-11-09 |
公开(公告)号: | CN1800258A | 公开(公告)日: | 2006-07-12 |
发明(设计)人: | 高梨博;川上敦史;吉川敏行;北原信康 | 申请(专利权)人: | 东京应化工业株式会社;株式会社迪斯科 |
主分类号: | C08L29/04 | 分类号: | C08L29/04;C08K5/09;B23K26/18 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蔡胜利 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种用于激光割片的保护膜剂,包括:一种溶液,在所述溶液中溶解有水溶性树脂和至少一种水溶性激光吸收剂,所述水溶性激光吸收剂选自水溶性染料、水溶性色素以及水溶性紫外线吸收剂。保护膜剂被涂覆到晶片的被加工面上,然后干燥以形成保护膜。激光割片穿过保护膜,从而由晶片制造出芯片。结果,可以有效防止在芯片的整个表面,包括它们的外周边部分上沉积碎屑。 | ||
搜索关键词: | 用于 激光 保护膜 使用 晶片 加工 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于激光割片的保护膜剂,包括:一种溶液,在所述溶液中溶解有水溶性树脂和至少一种水溶性激光吸收剂,所述水溶性激光吸收剂选自水溶性染料、水溶性色素以及水溶性紫外线吸收剂。
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C08 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08L 高分子化合物的组合物
C08L29-00 具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的组合物,每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是以醇、醚、醛、酮、醛缩醇或酮缩醇基为终端;不饱和醇与饱和羧酸的酯水解的聚合物的组合物;此
C08L29-02 .不饱和醇的均聚物或共聚物
C08L29-10 .不饱和醚的均聚物或共聚物
C08L29-12 .不饱和酮的均聚物或共聚物
C08L29-14 .由不饱和醛缩醇或酮缩醇聚合,或由不饱和醇聚合物经后处理得到的醛缩醇或酮缩醇的均聚物或共聚物
C08L29-04 ..聚乙烯醇;部分水解的不饱和醇与饱和羧酸的酯的均聚物或共聚物
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