[发明专利]热熔固定结构及其方法无效
| 申请号： | 200510120313.1 | 申请日： | 2005-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN1962240A | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 刘育维 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/02 | 分类号： | B29C65/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯;李晓舒 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种热熔固定结构及其方法，将一具有长条孔的待组装元件的第一端组装于一固定件上，通过该待组装元件的长条孔，推移该元件的长条孔的第二端至与该固定件接合，热熔该固定件上突出于该长条孔的热熔材料，以使该固定件于熔化后与该元件的长条孔的第二端黏合。 | ||
| 搜索关键词： | 固定 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热熔固定组装方法，其包括：组装一元件的长条孔的第一端于一固定件上；通过该元件的长条孔，推移该元件的长条孔的第二端至该固定件上；以及热熔该固定件，以使该固定件于熔化后与该元件的长条孔的第二端黏合。
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