[发明专利]热界面材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200510120676.5 | 申请日： | 2005-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN1982404A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 林孟东;萧博元 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热界面材料，其包括高分子基体及导热填充物；所述导热填充物至少包括第一导热粒子、与所述第一导热粒子不同材料且不同粒径的第二导热粒子，所述第一导热粒子的粒径范围为50纳米～1微米，所述第二导热粒子的粒径范围为1微米～10微米；所述高分子基体及导热填充物的质量比为1∶9～3∶7。本发明还提供所述热界面材料的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热界面材料，其包括：高分子基体；及导热填充物；所述导热填充物至少包括第一导热粒子、与所述第一导热粒子不同材料且不同粒径的第二导热粒子，所述第一导热粒子的粒径范围为50纳米～1微米，所述第二导热粒子的粒径范围为1微米～10微米；所述高分子基体及导热填充物的质量比为1∶9～3∶7。
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