[发明专利]芯片卡固持结构无效
申请号: | 200510120727.4 | 申请日: | 2005-12-16 |
公开(公告)号: | CN1983834A | 公开(公告)日: | 2007-06-20 |
发明(设计)人: | 杨青;陈家骅 | 申请(专利权)人: | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
主分类号: | H04B1/38 | 分类号: | H04B1/38;H04M1/02;H04Q7/32 |
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地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种芯片卡固持结构,包括基板、导电端子、卡固件和抵顶件。所述基板、卡固件和抵顶件共同围成用以容置芯片卡的一端开口的矩形容置空间,该容置空间的开口端由卡固件延伸出止挡部,止挡部与基板间设有间隙。导电端子卡固在基板上,其一端由基板表面凸出在该容置空间内。芯片卡插入该固持结构后,部分露出于卡固件和抵顶件之间。这种芯片卡固持结构,结构简单,且芯片卡可稳固容置于电子装置中并保持良好的电连接。 | ||
搜索关键词: | 芯片 卡固持 结构 | ||
【主权项】:
1.一种芯片卡固持结构,包括基板、导电端子、卡固件和抵顶件,所述基板、卡固件和抵顶件共同围成用以容置芯片卡的一端开口的矩形容置空间,导电端子卡固在基板上,其一端由基板表面凸出在该容置空间内,其特征在于:该容置空间的开口端由卡固件延伸出止挡部,止挡部与基板间设有间隙,芯片卡插入该固持结构后,部分露出于卡固件和抵顶件之间。
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