[发明专利]芯片组间隙值测量工具无效
| 申请号： | 200510120963.6 | 申请日： | 2005-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN1987352A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 王振泙 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/16 | 分类号： | G01B21/16;G01B21/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种芯片组间隙值测量工具，应用于数据处理设备，而此数据处理设备设有芯片组，且其一侧具有可让芯片组外露的开口。芯片组间隙值测量工具主要由基准板件与深度测量单元所组成，基准板件装配在数据处理设备的开口处，并具有对应芯片组的透孔。深度测量单元设于透孔处，包含有显示区以及对应于芯片组的测量探针。当基准板件组配在数据处理设备时，活动探针将抵触于芯片组，此时将显示活动探针的位移量，通过位移量即可取得配至于芯片组上的散热垫片的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片组 间隙 测量 工具 | ||
【主权项】：
1.一种芯片组间隙值测量工具，应用于一数据处理设备，该数据处理设备上设有一芯片组，且该数据处理设备具有一使该芯片组外露的开口，该测量装置包括有：一基准板件，是装配于该数据处理设备的开口，且该基准板件开设有一对应该芯片组的透孔；一深度测量单元，连接于该基准板件的透孔处，该深度测量单元包含有一外露于该基准板件的顶侧的，以及一可直线运动的测量探针，而该测量探针是位于该基准板件的底侧并对应于该芯片组；其特征在于：当该基准板件组配于该数据处理设备，而使该活动探针抵触于该芯片组时，该将显示该活动探针的位移量，而通过该位移量即可决定配置于该芯片组上的一散热垫片的厚度。
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