[发明专利]镁合金化学镀镍的方法无效
| 申请号： | 200510120985.2 | 申请日： | 2005-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN1986881A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 赵顺;王江锋 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16;C23C18/18;C23C18/32;C23C18/38;B05D7/14;B05D3/04 |
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| 地址： | 528308广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种镁合金化学镀镍的方法，其特征在于，在对镁合金件进行化学镀镍之前，在镁合金表面喷涂一层导电漆。所述的在镁合金化学镀镍的方法是：将待镀件表面用酸性溶液整理活化后，喷涂一层导电漆，待漆层烘干之后先镀覆一层铜作为底层，然后用钯液活化，最后进行化学镀镍。本发明提供的镁合金化学镀镍的方法采用喷涂导电漆取代了传统的铬钝化工艺，操作简便，工艺稳定，减少了环境污染和对操作人员健康的影响。采用本发明方法制得的化学镀镍层，抗冲击力强，膜层均匀致密，抗腐蚀性好，具有良好的金属外观。 | ||
| 搜索关键词： | 镁合金 化学 方法 | ||
【主权项】：
1.一种镁合金化学镀镍的方法，其特征在于，在对镁合金件进行化学镀镍之前，在镁合金表面喷涂一层导电漆。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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