[发明专利]去除真空镀膜层的处理方法无效
| 申请号： | 200510120992.2 | 申请日： | 2005-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN1986892A | 公开（公告）日： | 2007-06-27 |
| 发明（设计）人： | 覃飞祥;闵晓波 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23G1/00 | 分类号： | C23G1/00;C23G1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种去除真空镀膜层的处理方法，其中，处理方法至少包括如下步骤：步骤一：将所需去除镀膜产品在酸和双氧水的溶液中浸泡；步骤二：将产品放置在清水中浸泡，以去除残留在产品上的镀膜和溶液。将产品表面的金属膜层在溶液中浸泡可以快速洗去镀膜层，使产品回复素材状况重新加工。所用原料成本低，易获得，并且废液处理简单环保。 | ||
| 搜索关键词： | 去除 真空镀膜 处理 方法 | ||
【主权项】：
1、一种去除真空镀膜层的处理方法，其特征在于，处理方法至少包括如下步骤：步骤一：将所需去除镀膜产品在酸和双氧水的溶液中浸泡；步骤二：将产品放置在清水中浸泡，以去除残留在产品上的镀膜和溶液。
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