[发明专利]柔性印制线路板的打凸方法无效

专利信息
申请号: 200510121076.0 申请日: 2005-12-21
公开(公告)号: CN1988769A 公开(公告)日: 2007-06-27
发明(设计)人: 蒋培明;陈立平 申请(专利权)人: 上海华仕德电路技术有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40;H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201206上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种柔性印制线路板的打凸方法,包括如下步骤:首先在打凸机内安装具有相应结构的打凸模具并预先设定打凸模具每次处于闭合状态的时间;然后利用打凸机内的供热装置使打凸模具温度升高并维持在80℃±5℃;再将柔性印制线路板的铜箔放在打凸模具上,使铜箔温度升高至80℃±5℃,然后将打凸模具闭合,使得铜箔表面冲压形成若干凸点,由此使得铜箔经过加工后在很大程度上避免了裂纹、变形等不良现象的产生,极大的提升了柔性印制线路板在进行打凸时的产品合格率,进而降低了因生产不良所造成的加工成本的投入。
搜索关键词: 柔性 印制 线路板 方法
【主权项】:
1.一种柔性印制线路板的打凸方法,采用打凸机及安装于打凸机内的打凸模具进行打凸,该打凸模具包括一凸模及一凹模,其特征是:所述打凸机还包括一供热装置,该方法包括如下步骤:(1)安装打凸模具:针对所需的柔性印制线路板的微凹凸结构,在所述打凸机内安装具有相应结构的打凸模具之凸凹模;(2)设置打凸参数:在打凸机上预先设定打凸模具每次处于闭合状态的时间;(3)加热模具:启动打凸机之供热装置使凸凹模温度升高并维持在80℃±5℃;(4)打凸工序:将柔性印制线路板的定位孔套在打凸模具的定位钉上而使得柔性印制线路板之铜箔面向打凸模具的凹模,此时打凸模具开始对铜箔进行加热,使铜箔温度升高至80℃±5℃,然后将打凸模具之凸凹模闭合,并维持闭合状态至步骤(3)预先设定的时间,此时打凸模具之凸模从柔性印制线路板相对铜箔的一面施加一定的压力使得铜箔表面形成若干凸点;(5)取出产品:时间到,打凸模具分开,将柔性印制线路板取出而完成对柔性印制线路板的打凸。
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