[发明专利]印刷电路板布线架构无效
| 申请号： | 200510121383.9 | 申请日： | 2005-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1993015A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 舒生云 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板布线架构，所述印刷电路板包括信号层、若干焊盘对及若干接地过孔，所述信号层上具有导电金属箔，每一焊盘对包括一个需接地的焊盘与一个无需接地的焊盘，其中，在每一焊盘对中的两焊盘的连线所在的方向上，两需接地的焊盘通过一无需接地的焊盘相间隔；每一个需接地的焊盘均与其附近的接地过孔对应连接，且所述接地过孔和所述需接地的焊盘均通过其周围的绝缘区域与所述信号层中的导电金属箔隔离。所述印刷电路板布线架构，与现有技术相比能够减小电路板布线空间的冗余，又能增加信号层导电区域的面积，消除因此而导致的电源供电不足的情形。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 布线 架构 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板布线架构，其包括信号层、若干焊盘对及若干接地过孔，所述信号层上具有导电金属箔，每一焊盘对包括一个需接地的焊盘与一个无需接地的焊盘，其特征在于：在每一焊盘对中的两焊盘的连线所在的方向上，两需接地的焊盘通过一无需接地的焊盘相间隔；每一个需接地的焊盘均与其附近的接地过孔对应连接，且所述接地过孔和所述需接地的焊盘均通过其周围的绝缘区域与所述信号层中的导电金属箔隔离。
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