[发明专利]一种焊接电极材料以及由该材料制备的电极无效
| 申请号： | 200510121609.5 | 申请日： | 2005-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN1806999A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | R·尼泊特;B·斯万克;M·吉塔;I·克皮恩 | 申请（专利权）人： | 奥托库姆普铜产品公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K11/11 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 本发明涉及一种应用于电阻点焊的焊接电极材料，该焊接电极材料含有至少一种铜基可沉淀硬化合金，该铜基可沉淀硬化合金通过磷进行合金化。本发明还涉及这种焊接电极本身。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 电极 材料 以及 制备 | ||
【主权项】：
1、一种电阻点焊焊接电极材料，该材料包含至少一种铜基可沉淀硬化合金，其特征在于该铜基可沉淀硬化合金是通过磷进行合金化的。
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