[发明专利]贴剂有效
申请号: | 200510121650.2 | 申请日: | 2005-10-08 |
公开(公告)号: | CN1823745A | 公开(公告)日: | 2006-08-30 |
发明(设计)人: | 小岛博臣;太垣成实;莲井卓宏;关昌夫 | 申请(专利权)人: | 狮王株式会社 |
主分类号: | A61K9/70 | 分类号: | A61K9/70;A61K47/34 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王健 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种贴剂,其包括具有聚氨酯树脂层的支持体片材和含水性膏体,上述聚氨酯树脂层包含通过芳香族异氰酸酯和聚醚多元醇,以及根据需要添加的链增长剂反应得到的聚氨酯树脂。根据本发明,能提供支持体片材对含水性膏体中的成分有优良的耐受性,且具有优良的保存稳定性的贴剂。 | ||
搜索关键词: | 贴剂 | ||
【主权项】:
1、一种贴剂,其包括具有聚氨酯树脂层的支持体片材和含水性膏体,上述聚氨酯树脂层包含通过芳香族异氰酸酯和聚醚多元醇反应得到的聚氨酯树脂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于狮王株式会社,未经狮王株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510121650.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。