[发明专利]柔性印刷配线板无效
| 申请号： | 200510121691.1 | 申请日： | 2005-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN1819743A | 公开（公告）日： | 2006-08-16 |
| 发明（设计）人： | 萩原弘太 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种柔性印刷配线板，其根据柔性印刷配线板制造时的应力集中，可以防止IC芯片、LSI芯片等的装置安装时的内部导线的断线和焊料抗蚀剂的破裂的发生。柔性印刷配线板(10)包括绝缘层(11)、安装有半导体芯片且同时并列设置多条布线的布线图(12)，该半导体芯片是图案化在该绝缘层(11)的至少一个表面上层叠的导体层而形成的，在没有形成上述布线图(12)的空白区域，以该柔性印刷配线板的长度方向为基准在宽度方向大致对称地形成条状的伪图案(23～26)。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 线板 | ||
【主权项】：
1.一种柔性印刷配线板，其包括：绝缘层；安装有半导体芯片且同时并列设置多条布线的布线图，该半导体芯片是图案化在该绝缘层的至少一个表面上层叠的导体层而形成的，其特征在于：在没有形成上述布线图的空白区域，以该柔性印刷配线板的长度方向为基准在宽度方向大致对称地形成条状的伪图案。
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