[发明专利]覆铜层压板无效
| 申请号： | 200510121735.0 | 申请日： | 2005-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1822749A | 公开（公告）日： | 2006-08-23 |
| 发明（设计）人： | 新田龙三;松村康史;川里浩信 | 申请（专利权）人： | 新日铁化学株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;B32B15/08;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜箔与聚酰亚胺树脂层的粘合力良好的高密度电路板用的优异的覆铜层压板。该覆铜层压板是一种在经过含有氮和硫原子的杂环化合物类的有机表面处理剂处理过的铜箔上层压聚酰亚胺树脂层的覆铜层压板，通过能量分散型X射线(EDX)分析装置测定的来自有机表面处理剂的硫原子浓度为0.01～0.24重量％，来自存在于使用的铜箔中的有机表面处理剂的硫原子的每单位面积重量为2.5～3.1mg/m2，或在通过X射线光电子分光测定(XPS)测定装置测定时，来自存在于从经有机表面处理剂处理的铜箔的表面到16nm深的范围内的有机表面处理剂的硫原子浓度，为1.73～2.30原子％。 | ||
| 搜索关键词： | 层压板 | ||
【主权项】：
1、一种在经有机表面处理剂处理的铜箔上层压了聚酰亚胺树脂层的覆铜层压板，其特征在于：通过能量分散型X射线(EDX)分析装置测定的存在于铜箔与聚酰亚胺树脂层间的界面的来自有机表面处理剂的硫原子浓度为0.01～0.24重量％。
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