[发明专利]雷射切割装置无效
| 申请号： | 200510123027.0 | 申请日： | 2005-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN1978121A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 傅承祖;黄俊凯;陈献堂;张明辉;许宗富;郭访璇 | 申请（专利权）人： | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/42;B23K26/06;C03B33/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种雷射切割装置，用于切割脆性材料，其定义有切割方向且包括第一雷射单元及冷却系统，该雷射切割装置还包括第二雷射单元，该第二雷射单元产生第二雷射光，其于基板上形成预切割线，上述第一雷射单元产生第一雷射光，其沿着上述预切割线使基板受热膨胀，上述冷却系统用于对上述受热膨胀的基板进行冷却。这样明显的保证了切割品质，提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 雷射 切割 装置 | ||
【主权项】：
1.一种雷射切割装置，用于切割脆性材料，其定义有切割方向且包括第一雷射单元及冷却系统，其特征在于：该雷射切割装置还包括第二雷射单元，该第二雷射单元产生第二雷射光，其于基板上形成预切割线，上述第一雷射单元产生第一雷射光，其沿着上述预切割线加热基板使其受热膨胀，上述冷却系统用于对上述受热膨胀的基板进行冷却。
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