[发明专利]覆钛的铜汇流条及其制备方法无效
| 申请号： | 200510123205.X | 申请日： | 2005-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1776827A | 公开（公告）日： | 2006-05-24 |
| 发明（设计）人： | 都正万;尹珍国;朴钟九;孔二子;孔正允 | 申请（专利权）人： | 韩国科学技术研究院 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种具有良好耐腐蚀性和电导率的覆钛的铜汇流条及其制备方法，该汇流条是通过将具有良好耐腐蚀性的钛或钛合金与具有良好电导率的铜或铜合金结合而制得的。由于固相反应或低温共晶反应，该汇流条在钛包覆层和铜内核之间具有界面反应层。而且，该汇流条在钛包覆层和铜内核之间替代性地或额外地具有中间结合物质。 | ||
| 搜索关键词： | 汇流 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种具有良好耐腐蚀性和电导率的覆钛的铜汇流条，该汇流条包括：铜内核；在所述铜内核周围的钛包覆层；以及由钛和铜在它们的界面上的相互作用形成的界面反应层，所述界面反应层为通过机械粘附和/或热处理在铜与钛之间进行相互物质传递而形成的固相反应层，或者由低温共晶反应形成的熔融层，或者所述固相反应层和熔融层的组合，其中，该汇流条的横截面结构为：钛包覆层/界面反应层/铜内核/界面反应层/钛包覆层，所述钛和铜以纯金属或合金的形式使用。
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