[发明专利]焊盘结构、印刷电路板以及电子装置无效
| 申请号： | 200510123376.2 | 申请日： | 2005-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1842246A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 大谷耕司 | 申请（专利权）人： | 三美电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接电子部件的焊盘构造、印刷电路板以及电子装置，目的在于提供通过供给引脚以及焊盘适量的焊锡能够焊接的焊盘构造、印刷电路板以及电子装置。本发明为电子部件(111)的连接部(132)被焊接的焊盘(152)结构，其特征在于使焊盘(152)的前端部(162)倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 盘结 印刷 电路板 以及 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种焊盘结构，焊接电子部件的连接部，其特征在于：使上述焊盘的前端部倾斜。
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