[发明专利]多层互补式导线结构及其制造方法有效
申请号: | 200510123465.7 | 申请日: | 2005-11-21 |
公开(公告)号: | CN1866507A | 公开(公告)日: | 2006-11-22 |
发明(设计)人: | 陈昱丞;陈麒麟 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L23/522 | 分类号: | H01L23/522;H01L27/15;H01L21/768;H01L21/82 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高翔 |
地址: | 台湾省新竹县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种多层导线结构,其包含:基板;形成于该基板之上第一层中的多条第一导电线路,彼此平行延伸在第一方向中:形成于该第一层之上第二层中的多条第二导电线路,彼此平行延伸在正交于第一方向的第二方向:形成于该第二层中的多组第三导电线路,其延伸于该第一方向中,每一组第三导电线路皆对应于上述这些第一导电线路中其中一条:以及形成于该第一层与该第二层之间的多组导电路径,每一组导电路径皆对应于上述这些第一导电线路中其中一条及其中一组第三导电线路,并且将该对应的第一导电线路电连接至该对应的第三导电线路组。 | ||
搜索关键词: | 多层 互补 导线 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种多层导线结构,其特征是包括:基板;形成于该基板之上第一层中的多条第一导电线路,彼此平行延伸于第一方向中;形成于该第一层之上第二层中的多条第二导电线路,彼此平行延伸在正交于第一方向的第二方向中;形成于该第二层中的多组第三导电线路,其延伸于该第一方向中,每一组第三导电线路皆对应于上述这些第一导电线路中其中一条;以及形成于该第一层与该第二层之间的多组导电路径,每一组导电路径皆对应于上述这些第一导电线路中其中一条及其中一组第三导电线路,并且将该对应的第一导电线路电连接至该对应的第三导电线路组。
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