[发明专利]以多层电路板构成的芯片模块无效
| 申请号： | 200510123529.3 | 申请日： | 2005-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN1967826A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 张荣骞 | 申请（专利权）人： | 相互股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种以多层电路板构成的芯片模块，是以一第一电路板、一第二电路板与至少一第三电路板以多层构造组合，于第一电路板上至少设有一芯片焊垫以安装芯片，再于第二电路板与第三电路板上分别形成一开口，令芯片焊垫露出，其中该第三电路板上的开口口径较第二电路板上开口的口径大，故于第二电路板上形成平台，供安装被动组件；通过该多个电路板构成的多层构造，可使本发明于生产时提高生产速度，且加工时由于电路板较易加工，故可增进良率，因此制造成本大幅降低。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 构成 芯片 模块 | ||
【主权项】：
1.一种以多层电路板构成的芯片模块，其特征在于，包括：一第一电路板，其顶面设有一电路层与至少一芯片焊垫；一第二电路板，是压合于所述第一电路板上，其对应所述芯片焊垫形成有一开口，令该芯片焊垫露出而形成一芯片室，另所述第二电路板顶面与底面上分设有一电路层；至少一第三电路板，是压合于所述第二电路板上，其对应所述芯片室形成有一口径较大的开口，令第二电路板顶面的电路层部分露出而形成供安装被动组件的平台；其中所述的多个电路层之间是以一层间导通手段连接。
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