[发明专利]胶体磨中的密封方法和装置有效

专利信息
申请号: 200510123583.8 申请日: 2005-11-21
公开(公告)号: CN1751797A 公开(公告)日: 2006-03-29
发明(设计)人: 张祥 申请(专利权)人: 张祥
主分类号: B02C2/00 分类号: B02C2/00;B02C23/04
代理公司: 北京中北商标专利事务所有限公司 代理人: 沈美英
地址: 325024浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种胶体磨中的密封方法。在机体7底部立有中心轴9,中心轴9穿过机体底部的轴套7d的内侧壁和动磨片4的内腔,动磨片4通过销键10与中心轴9连接,锁紧刀片1与中心轴9通过螺纹连接。将动磨片4和中心轴9连接部分的上端密闭;在动磨片的下端面设有向下的环状延伸体4a,其与机体的轴套7d之间形成将上部动磨片和中心轴的连接部分与下部的物料腔隔离的腔体。本发明还包含按照所述密封方法的密封装置。本发明的密封方法和装置避免了被处理化学物料直接与密封装置接触发生化学反应而引发物料泄漏,并且空转时不会使密封装置损坏而降低胶体磨的使用寿命。
搜索关键词: 胶体磨 中的 密封 方法 装置
【主权项】:
1、一种用于胶体磨中的密封方法,在机体(7)底部立有中心轴(9),中心轴(9)穿过机体底部的轴套(7d)的内侧壁和动磨片(4)的内腔,动磨片(4)通过销键(10)与中心轴(9)连接,锁紧刀片(1)与中心轴(9)通过螺纹连接,其特征在于:将动磨片(4)和中心轴(9)连接部分的上端密闭;在动磨片的下端面设有向下的环状延伸体(4a),其与机体的轴套(7d)之间形成将上部动磨片和中心轴的连接部分与下部的物料腔隔离的腔体。
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