[发明专利]电路板导通孔的制造方法有效
| 申请号： | 200510123733.5 | 申请日： | 2005-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN1972569A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 黄业弘 | 申请（专利权）人： | 楠梓电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张岱 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板导通孔的制造方法，其包含下列步骤：在一绝缘基板的二侧分别形成第一导电层及第二导电层，该绝缘基板、第一导电层及第二导电层共同贯穿形成一通孔；将第一光阻层及第一保护层依序结合于该第一导电层上；将第一溶剂注入该通孔，以洗除该第一光阻层对应于该通孔的部位，进而形成第一窗口；利用光线通过该第一保护层以曝光硬化该第一光阻层，再除去该第一保护层；将第二光阻层及第二保护层依序结合于该第二导电层上；利用相同制造方法在该第二光阻层形成一第二窗口；利用光线通过该第二保护层以曝光硬化该第二光阻层，再除去该第二保护层；及在该通孔电镀形成连通导电层，再去除该第一及第二光阻层。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 导通孔 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路板导通孔的制造方法，其包含步骤：在一绝缘基板的二侧分别形成一第一导电层及一第二导电层，且该绝缘基板、第一及第二导电层共同贯穿形成一通孔；将一第一光阻层及一第一保护层依序结合于该第一导电层上；将一第一溶剂注入该通孔，以洗除该第一光阻层对应于该通孔的部位，进而形成一第一窗口；利用一光线通过该第一保护层以曝光硬化该第一光阻层，再除去该第一保护层；将一第二光阻层及一第二保护层依序结合于该第二导电层上，及利用相同制造方法在该第二光阻层形成一第二窗口；利用一光线通过该第二保护层以曝光硬化该第二光阻层，再除去该第二保护层；及在该通孔电镀形成一连通导电层，再去除该第一及第二光阻层。
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