[发明专利]深度钻孔新方法以及由该方法钻孔得到的PCB制成品

摘要

本发明公开了一种深度钻孔新方法以及由该方法钻孔得到的PCB制成品。将机台控制回路设计在板内POWER层，且从钻针下钻接触到POWER层的位置开始计算往下钻设定的深度。或者，先在生产板的上表面、上目标层和下目标层需钻孔的区域边上钻出测试孔Z1、Z2、Z3；然后在机台控制软件上增加G87、G88、G89等功能指令，使机台可以侦测Z1、Z2的深度值，并可依据Z1和Z2的位置作出下钻深度值的判断；最后机台以(Z2+Z3)/2的深度值再附加一个钻尖的补偿值钻孔。由上述方法得到的PCB制成品不贯孔的深度精度可控制在±1.5mil以下。本发明可降低板厚均匀性及板厚变异带来的对深度钻孔精度的影响。

主权项

1、一种深度钻孔新方法，其特征在于，它包括下列步骤：1)在生产板上需要钻孔达到的上目标层以上位置，寻找离下目标层最近的POWER层，在板外设一导通孔B与该POWER层相连；2)加大钻针直径后开始钻孔，当钻针下钻时钻尖与该POWER层相连导通，致使机台形成控制回路；3)将钻针的钻尖与该POWER层相碰的A点视为零点，然后在钻孔程序中重新设定一个需继续下钻的深度即H值，将H值视为下钻时需要控制的深度继续往下钻。