[发明专利]喷墨涂层装置有效
申请号: | 200510124397.6 | 申请日: | 2005-11-29 |
公开(公告)号: | CN1781707A | 公开(公告)日: | 2006-06-07 |
发明(设计)人: | 小泉洋;木名瀬淳;柴岳人 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | B41J2/01 | 分类号: | B41J2/01;B41J2/135;B41J2/14;G02F1/1335;G02B5/23 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种喷墨涂层装置,其可一直稳定进行墨滴涂层,并且可对涂层于基板上的溶剂的干燥进行管理。在本发明的喷墨涂层装置(1)中具备喷墨打印头(42),其包括喷射墨滴的喷嘴(50)的喷口;密封机构(97),其通过压力容器(96)而密封喷嘴(50)的喷口;溶剂供应机构(91),其以固定压力对喷嘴(50)供应溶剂。并且,具有涂层部(3),其由设有用于喷射墨滴的喷嘴(50)的喷墨打印头(42)的喷嘴(50)将墨滴喷射到涂层对象(30)并进行涂层;盖罩(51),其在涂层部(3)中覆盖涂层对象(30),并且支承溶剂支承体(52);以及溶剂供应部(53),其将溶剂供应到支承在盖罩(51)上的溶剂支承体(52)。 | ||
搜索关键词: | 喷墨 涂层 装置 | ||
【主权项】:
1.一种喷墨涂层装置,其特征在于具有:喷墨打印头,其具备喷射墨滴的喷嘴喷口;密封机构,其通过压力容器密封上述喷嘴喷口;以及溶剂供应机构,其以固定压力将溶剂供应给上述喷嘴。
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