[发明专利]电子器件接线方法和结构

摘要

本申请涉及电子器件接线方法和结构。具体来说，公开了一种集成电路结构和一种制造方法。其中该方法包括：在衬底的互连层中形成第一通孔，其中第一通孔具有第一尺寸的直径；在该互连层中形成第二通孔，其中第二通孔具有第二尺寸的直径，第二尺寸的直径大于第一尺寸的直径；其中，第二通孔包括不均匀的周界，其中，所述衬底被配置为具有大致1∶1比例(也就是相等数量)的第一通孔和第二通孔。所述第一和第二通孔是激光形成的，或者是用机械穿孔和光刻工艺中的任何一种形成的。通过顺序形成多个部分重叠的、尺寸形成为第一尺寸的直径的通孔，来形成所述第二通孔。其中，所述第一和第二通孔被布置为网格状，以用于电子器件的接线。

主权项

1.一种集成电路衬底，包括：多个通孔，它们在衬底的同一互连层中具有变化的直径和不均匀的周界，其中，所述变化的直径包括第一尺寸的直径和第二尺寸的直径，所述第二尺寸的直径大于第一尺寸的直径，并且，所述多个通孔包括大致相等比例的第一尺寸的直径和第二尺寸的直径。