[发明专利]线环支架无效
| 申请号： | 200510124613.7 | 申请日： | 2005-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN1964009A | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 李哲 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 岳耀锋 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种线环支架。涉及一种将引线框(12)的引线指(16a)连接到集成电路(IC)裸片上的键合焊盘(18a)上的方法，其中，将第一键合丝线(20a)从引线指(16a)键合到中间点(22)，第二键合丝线(20b)从引线指(16a)键合到键合焊盘(18a)，使得上述第一键合丝线(20a)支撑上述第二键合丝线(20b)。 | ||
| 搜索关键词： | 支架 | ||
【主权项】：
1.一种将引线框的引线指连接到集成电路(IC)裸片上的键合焊盘的方法，包括：将第一键合丝线从引线指键合到中间点上；以及将第二键合丝线从引线指键合到键合焊盘上，其中，上述第一键合丝线支撑上述第二键合丝线且防止上述第二键合丝线接触上述IC裸片的表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
