[发明专利]用于编程集成电路存储器的方法无效
| 申请号： | 200510124797.7 | 申请日： | 2005-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN1967810A | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 罗希特·奇克巴拉珀 | 申请（专利权）人： | 雅斯拓（北京）智能卡科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/8247 | 分类号： | H01L21/8247;H01L27/115;G11C16/02;G11C16/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 黄小临;王志森 |
| 地址： | 100004北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 通过光照射进行电可编程存储器的编程。把要加载到存储器的数据转换为存储器阵列的光掩模(52)。然后以同时照射要编程的所有存储单元的方式用聚焦装置(51)、(53)将激光(50)通过掩模(52)聚焦在存储阵列(54)上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 编程 集成电路 存储器 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于将数据编程到集成电路(3)的非易失存储器(8)中的方法，所述存储器包括存储单元(10)的矩阵，所述方法包括步骤：-将要被下载的数据转换为与存储单元的矩阵对应的光掩模(20，52)，所述掩模包括与存储单元关联的掩模元件(21)，用于根据要下载到所述单元中的值对单元进行掩模或不进行掩模；-以可以将电磁辐射源聚焦在横跨每个掩模元件的每个存储单元上的方式，将掩模(52)放置在集成电路(54)和带有聚焦装置(51，53)的电磁辐射源(50)之间；-根据所关联的掩模元件，将由辐射源(50)提供的辐射应用于集成电路(54)预定的时间以编程或者不编程每个存储单元；以及-嵌入集成电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
