[发明专利]剥离层用糊剂及层压型电子部件的制造方法无效
| 申请号： | 200510124946.X | 申请日： | 2005-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN1912018A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 阿部晓太朗;石山保;佐藤茂树 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | C09D5/20 | 分类号： | C09D5/20;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郭煜;邹雪梅 |
| 地址： | 日本东京都中*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种剥离层用糊剂，其是用于制造层压型电子部件的剥离层用糊剂；其特征在于，该糊剂与含有萜品醇、二氢萜品醇、乙酸萜品酯或乙酸二氢萜品酯的电极层用糊剂组合使用；含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂、分散剂；上述有机载体的粘合剂主要成份为聚乙烯醇缩乙醛；上述陶瓷粉末与粘合剂、增塑剂之比(P/B)控制在1.33～5.56(不含5.56)的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 层用糊剂 层压 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种剥离层用糊剂，其是用于制造层压型电子部件的剥离层用糊剂；其特征在于，该糊剂与含有萜品醇、二氢萜品醇、乙酸萜品酯或乙酸二氢萜品酯的电极层用糊剂组合使用；含有陶瓷粉末、有机载体、增塑剂和分散剂；上述有机载体的粘合剂主要成份为聚乙烯醇缩乙醛；上述陶瓷粉末与上述粘合剂及增塑剂之比(P/B)控制在1.33～5.56(不含5.56)。
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