[发明专利]基板承载台有效
申请号: | 200510124975.6 | 申请日: | 2005-10-04 |
公开(公告)号: | CN1790660A | 公开(公告)日: | 2006-06-21 |
发明(设计)人: | 楫间淳生;高濑真治;山口和伸;山本夕记 | 申请(专利权)人: | 东京応化工业株式会社;龙云株式会社 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;G02F1/13;G03F7/26 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 胡强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种支持将多个基板截取为多个的大型基板时、使销与裁断预定线重叠的基板承载台。在支持板(2)上安装多个固定销(3)。在该固定销(3)的俯视位置,配置在与承载在该基板承载台上的大型基板W的有效区域外的外周缘L1相重叠的位置上,另外还配置在大型基板截取为2个时的裁断预定线L2相重叠的位置上。另一方面,在上述支持板(2)中形成的通孔(4)中插入可动销(5),各个可动销(5)配置在与大型基板进行进一步截取的裁断预定线L3、L4相重叠的位置上。然后将横方向的可动销(5)共同地安装在支持板(2)下方的连结板(6)上,通过驱动压力缸组件(8)使横方向的可动销(5)同时升降。 | ||
搜索关键词: | 承载 | ||
【主权项】:
1、一种基板承载台,其特征在于:对在后工序中裁断为多个的大尺寸玻璃基板等的大型基板进行承载,其中,该基板承载台包括:在承载台上面设置的多个固定销,和插入形成在台上的厚度方向的通孔中的可升降移动的多个可动销,上述固定销配置在俯视时与承载的大型基板的有效区域之外的外周缘相重叠的位置上,上述可动销配置在俯视时与大型基板的裁断预定线相重叠的位置上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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