[发明专利]有提供线性正电阻温度系数的掺杂SiC电阻的温度相关器件无效
| 申请号： | 200510125044.8 | 申请日： | 2001-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN1773231A | 公开（公告）日： | 2006-05-17 |
| 发明（设计）人： | J·D·帕森斯 | 申请（专利权）人： | 希脱鲁尼克斯 |
| 主分类号： | G01K7/16 | 分类号： | G01K7/16;H01C7/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张政权 |
| 地址： | 美国内*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种高温混合电路结构，其中包括一通过电极(4a，4b)与一导电安装层(8)连接的温度感测器件(2)，该温度敏感器件包含SiC、AlN和/或AlxGa1－xN(x＞0.69)，所述导电安装层(8)与一A1N模片(6)相结合。所述模片、温度感测器件以及安装层(它可以是W、WC或W2C)的温度膨胀系数彼此都在1.06内。安装层可完全由W、WC或W2C黏合层或一带有一金属化叠层(14)的黏合层(12)构成，所述金属化叠层的热膨胀系数不大于所述黏合层的约3.5倍。可使用反应的硼硅酸盐混合物(18)，用或不用有助于保持住导线(16)并增加结构完整性的上模片(22)来封装该器件。本发明可用于温度感测器、压力感测器、化学感测器以及高温和高功率电子线路。 | ||
| 搜索关键词： | 提供 线性 电阻 温度 系数 掺杂 sic 相关 器件 | ||
【主权项】：
1.一种与温度相关器件，其特征在于，该温度相关器件包括：运行系统(28)，该运行系统依赖于一基本上线性正电阻温度系数，以及掺杂的SiC电阻(2)，该电阻与所述运行系统连接以提供所述基本上线性正电阻温度系数。
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