[发明专利]分离式栅极快闪存储单元及其形成方法有效

专利信息
申请号: 200510125448.7 申请日: 2005-11-17
公开(公告)号: CN1967811A 公开(公告)日: 2007-05-23
发明(设计)人: 傅景鸿;廖宏魁;卢建中 申请(专利权)人: 茂德科技股份有限公司
主分类号: H01L21/8247 分类号: H01L21/8247;H01L27/115
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种分离式栅极快闪存储单元包括:一半导体衬底;第一绝缘层,置于该半导体衬底上;一浮动栅极,置于该第一绝缘层上,其中该浮动栅极具有第一宽度;第二绝缘层,置于该浮动栅极上;一控制栅极,置于该第二绝缘层上;一顶盖层,置于该控制栅极上,其中顶盖层、控制栅极以及第二绝缘层具有相同的第二宽度,其中该第二宽度小于该第一宽度;第三绝缘层,置于该控制栅极、该第二绝缘层、该浮动栅极、该第一绝缘层的侧壁、以及该半导体衬底上;以及一抹除栅极,置于该第三绝缘层上。由于浮动栅极形成一突出于控制栅极底部的突出部轮廓,藉此突出部轮廓增加的面积改变电荷分布以形成一尖端放电场,因此可增进浮动栅极至抹除栅极间的抹除效率。
搜索关键词: 分离 栅极 闪存 单元 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种分离式栅极快闪存储单元的制造方法,包括:提供一半导体衬底;依序形成一第一绝缘层、一第一导体层、一第二绝缘层、一第二导体层、一顶盖层于该半导体衬底上方;进行一第一蚀刻工艺,移除部份该顶盖层、部份该第二导体层以及部份该第二绝缘层,而露出该第一导体层的部分表面,其中蚀刻后的该顶盖层、该第二导体层、以及该第二绝缘层的侧壁为共平面;分别形成一第一侧壁子与一第二侧壁子于蚀刻后的该顶盖层、该第二导体层、以及该第二绝缘层的二侧壁上;进行一第二蚀刻工艺,以该第一侧壁子与该第二侧壁子为掩模,移除部分该第一导体层与部分该第一绝缘层,而露出该半导体衬底的部分表面,其中蚀刻后的该第一导体层与该第一绝缘层的侧壁为共平面;剥除该第一侧壁子与该第二侧壁子;形成一第三绝缘层于蚀刻后的该第一导体层与该第一绝缘层的侧壁、以及该半导体衬底上;以及形成一第三导体层于该第三绝缘层上。
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