[发明专利]分离式栅极快闪存储单元及其形成方法有效
申请号: | 200510125448.7 | 申请日: | 2005-11-17 |
公开(公告)号: | CN1967811A | 公开(公告)日: | 2007-05-23 |
发明(设计)人: | 傅景鸿;廖宏魁;卢建中 | 申请(专利权)人: | 茂德科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L27/115 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种分离式栅极快闪存储单元包括:一半导体衬底;第一绝缘层,置于该半导体衬底上;一浮动栅极,置于该第一绝缘层上,其中该浮动栅极具有第一宽度;第二绝缘层,置于该浮动栅极上;一控制栅极,置于该第二绝缘层上;一顶盖层,置于该控制栅极上,其中顶盖层、控制栅极以及第二绝缘层具有相同的第二宽度,其中该第二宽度小于该第一宽度;第三绝缘层,置于该控制栅极、该第二绝缘层、该浮动栅极、该第一绝缘层的侧壁、以及该半导体衬底上;以及一抹除栅极,置于该第三绝缘层上。由于浮动栅极形成一突出于控制栅极底部的突出部轮廓,藉此突出部轮廓增加的面积改变电荷分布以形成一尖端放电场,因此可增进浮动栅极至抹除栅极间的抹除效率。 | ||
搜索关键词: | 分离 栅极 闪存 单元 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种分离式栅极快闪存储单元的制造方法,包括:提供一半导体衬底;依序形成一第一绝缘层、一第一导体层、一第二绝缘层、一第二导体层、一顶盖层于该半导体衬底上方;进行一第一蚀刻工艺,移除部份该顶盖层、部份该第二导体层以及部份该第二绝缘层,而露出该第一导体层的部分表面,其中蚀刻后的该顶盖层、该第二导体层、以及该第二绝缘层的侧壁为共平面;分别形成一第一侧壁子与一第二侧壁子于蚀刻后的该顶盖层、该第二导体层、以及该第二绝缘层的二侧壁上;进行一第二蚀刻工艺,以该第一侧壁子与该第二侧壁子为掩模,移除部分该第一导体层与部分该第一绝缘层,而露出该半导体衬底的部分表面,其中蚀刻后的该第一导体层与该第一绝缘层的侧壁为共平面;剥除该第一侧壁子与该第二侧壁子;形成一第三绝缘层于蚀刻后的该第一导体层与该第一绝缘层的侧壁、以及该半导体衬底上;以及形成一第三导体层于该第三绝缘层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造