[发明专利]改进的侧向外延法无效
申请号: | 200510125516.X | 申请日: | 2005-11-17 |
公开(公告)号: | CN1794425A | 公开(公告)日: | 2006-06-28 |
发明(设计)人: | 彭晖 | 申请(专利权)人: | 金芃;彭晖 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100871北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明揭示改进的ELO方法,克服ELO方法的缺点。改进的ELO方法的一个具体实施实例的主要工艺步骤如下:在生长衬底上,生长第一氮化镓外延层。在第一氮化镓外延层上层叠掩膜层,蚀刻第一掩膜层形成第一氮化镓窗口和第一掩膜层条。生长第二氮化镓外延层,覆盖第一掩膜层条,在第二氮化镓外延层上层叠反射/欧姆/应力缓冲层或导电反射/欧姆/应力缓冲层,键合绝缘或导电支持衬底(导电支持衬底的暴露的一面上层叠电极),剥离上述生长衬底、第一氮化镓外延层、第一掩膜层条、和第二氮化镓外延层中带有空洞的部分,没有空洞的第二氮化镓外延层暴露,进行热处理。生长氮化镓外延层并在其上层叠掩膜层和蚀刻掩膜层的工艺步骤可以重复多次。 | ||
搜索关键词: | 改进 侧向 外延 | ||
【主权项】:
1.一种改进的侧向外延方法,其工艺步骤包括,但不限于:(a)层叠第一氮化镓外延层于生长衬底上;(b)层叠第一掩膜层于所述的第一氮化镓外延层上;(c)蚀刻所述的第一掩膜层以形成第一氮化镓窗口和第一掩膜层条;(d)层叠第二氮化镓外延层于所述的第一氮化镓窗口和第一掩膜层条上;(e)层叠反射/欧姆/应力缓冲层于所述的第二氮化镓外延层上;其中,层叠所述的反射/欧姆/应力缓冲层的方法包括,但不限于:真空蒸镀,真空溅镀,化学镀,电镀,外延生长,等;(f)键合支持衬底于所述的反射/欧姆/应力缓冲层上;所述的键合的方法包括,但不限于:真空蒸镀,真空溅镀,化学镀,电镀,金属键合,等;(g)剥离所述的生长衬底、所述的第一氮化镓外延层、所述的第一掩膜层条、和所述的第二氮化镓外延层中带有空洞的部分;第二氮化镓外延层中的没有空洞的部分暴露;(h)热处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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