[发明专利]散热装置及其所使用的高导热复合材料无效
| 申请号： | 200510125715.0 | 申请日： | 2005-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN1979826A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 黄振东;苏健忠;张志忠;翁震灼 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热装置及其所使用的高导热复合材料。本发明的散热装置对一电子元件进行散热，包括一第一散热元件，第一散热元件直接接触于电子元件，其中第一散热元件的材料为一种含碳纤维或发泡石墨的复合材料。本发明的高导热复合材料用于一散热装置中，包括一纤维结构以及一基体组织。本发明的散热装置具有高的热导率及热扩散率，同时其比重轻，可进一步提高散热器的散热效能，此外其热膨胀系数与半导体元件相当接近，可降低半导体元件因热应力引起的变形。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 及其 使用 导热 复合材料 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，对一电子元件进行散热，该散热装置包括一第一散热元件，该第一散热元件直接接触于该电子元件，其中该第一散热元件的材料为一种含碳纤维或发泡石墨的高导热复合材料。
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