[发明专利]多层片状电容器无效
申请号: | 200510125876.X | 申请日: | 2005-11-30 |
公开(公告)号: | CN1783376A | 公开(公告)日: | 2006-06-07 |
发明(设计)人: | 李炳华;沈昌勋;黄景南;朴东锡;朴祥秀;朴珉哲 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/005;H01G4/228 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 李伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供了一种多层片状电容器,其包括:电容器器身,通过堆叠多个介电层而形成;多个第一和第二内部电极,分别地形成于多个介电层上,各内部电极均具有至少一个穿过其至少一侧而形成的通孔;最下层电极图形,每个均包括延伸至所述电容器器身的一侧的引线部,和过孔接触部;多个导电过孔,垂直地延伸以穿过通孔,从而不接触通孔的内表面,各接触过孔连接至第一或第二内部电极,并接触过孔接触部;以及多个端电极,形成于电容器器身的外表面,并通过引线部连接至导电过孔。连接至第一内部电极的导电过孔连接至具有第一极性的端电极,以及连接至第二内部电极的导电过孔连接至具有第二极性的端电极。 | ||
搜索关键词: | 多层 片状 电容器 | ||
【主权项】:
1.一种多层片状电容器,包括:电容器器身,通过堆叠多个介电层而形成;多个第一和第二内部电极,分别地形成于所述多个介电层上,其中各所述内部电极均具有至少一个穿过其至少一侧而形成的通孔;最下层电极图形,每个均包括延伸至所述电容器器身的一侧的引线部,和过孔接触部;多个导电过孔,垂直地延伸以穿过所述通孔,从而不接触所述通孔的内表面,各所述导电过孔连接至所述第一或第二内部电极,并接触所述过孔接触部;以及多个端电极,形成于所述电容器器身的外表面,并通过所述引线部连接至所述导电过孔,其中连接至所述第一内部电极的所述导电过孔被连接至具有第一极性的所述端电极,以及连接至所述第二内部电极的所述导电过孔被连接至具有第二极性的所述端电极。
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