[发明专利]薄型化电路板结构无效
| 申请号： | 200510125905.2 | 申请日： | 2005-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1972554A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/03;H05K1/09;H05K1/11;H05K1/02;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的薄型化电路板结构包括：一介电层，在它的表面形成至少一凹陷区；一金属垫，形成在该凹陷区内；至少一线路层，形成在该介电层的另一表面；以及多个导电盲孔，形成在介电层中，该导电盲孔提供该线路层及金属垫电性连接；本发明的薄型化电路板结构不使用核心板及电镀导通孔，可缩短导通线路降低阻抗及提升电气特性，应用在高频及高速运算处理的产品，无电镀导通孔，提供细间距的高密度封装。 | ||
| 搜索关键词： | 薄型化 电路板 结构 | ||
【主权项】：
1.一种薄型化电路板结构，其特征在于，该薄型化电路板结构包括：一介电层，在它的表面形成至少一凹陷区；一金属垫，形成在该凹陷区内；至少一线路层，形成在该介电层的另一表面；以及多个导电盲孔，形成在介电层中，该导电盲孔提供该线路层及金属垫电性连接。
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