[发明专利]半导体元件埋入承载板的叠接结构有效
| 申请号： | 200510125906.7 | 申请日： | 2005-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1971904A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的半导体元件埋入承载板的叠接结构包括：二个承载板，在该承载板各形成有至少一开口；至少二个半导体元件，固设在该承载板的开口内；至少一介电层，形成于该半导体元件的作用面及承载板的表面以及至少一导电结构，形成于该介电层的开孔中，至少一线路层是形成于该介电层表面，该线路层是借由该导电结构以电性连接到该半导体元件的电极垫；本发明的半导体元件埋入承载板的叠接结构能够成为一立体组合的模块化结构，以大幅提升储存容量，并将半导体元件整合在承载板内以有效地缩小模块尺寸，并且可依使用需求弹性变化组合，以组成所需的储存容量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 埋入 承载 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件埋入承载板的叠接结构，其特征在于，该半导体元件埋入承载板的叠接结构包括：二个承载板，在该承载板各形成有至少一开口，且该承载板是借由一连接层叠接成一体；至少二个半导体元件，固设在该承载板的开口内，其中，该半导体元件包括具有多个电极垫的作用面及相对于该作用面的非作用面；至少一介电层，形成于该半导体元件的作用面及承载板的表面，其中，至少一开孔是形成于该介电层对应到该电极垫上方；以及至少一导电结构，形成于该介电层的开孔中，至少一线路层是形成于该介电层表面，该线路层是借由该导电结构以电性连接到该半导体元件的电极垫。
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