[发明专利]改善电镀薄膜均匀性的电镀方法有效
| 申请号： | 200510126140.4 | 申请日： | 2005-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1847464A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 庄严;黄鸿仪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/18 | 分类号： | C25D5/18;H01L21/288;H01L21/445;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张久安 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种改善电镀薄膜均匀性的电镀方法，具体是关于电镀铜至半导体基板的开口与基板表面上的电镀方法，以提供具有均匀厚度的铜膜。将基板浸入具有促进剂的电镀液中，再电镀铜至基板与基板表面的开口。利用反向电流进行除镀步骤，于短时间内移除部分铜与过量累积的促进剂。先前电镀步骤所形成的较厚电镀铜将被除镀，使接着进行的再电镀步骤可得到均匀的上表面。本发明所述改善电镀薄膜均匀性的电镀方法，可改良IC元件的品质、良率与生产率，且可显著的减少生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 电镀 薄膜 均匀 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改善电镀薄膜均匀性的电镀方法，所述改善电镀薄膜均匀性的电镀方法包括：提供一基板，该基板具有一表面；提供一促进剂于该表面；进行一电镀步骤，包括将该基板浸入一电镀液并将铜镀至该表面；进行一除镀步骤将部分铜与过量的该促进剂移除；以及进行一再电镀步骤，电镀铜于该基板，该铜具有平匀的上表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510126140.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：在绿色植物和微生物中高水平生产对苯二酚葡糖苷
- 下一篇：翼形叶片开关辅助装置
