[发明专利]降低导孔应力的结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200510126154.6 | 申请日： | 2005-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1979839A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | 许永昱;范荣昌;谭瑞敏;廖锡卿;林基正;游善溥;陈守龙;郑智元 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低导孔应力的结构及其制造方法，其利用呈现格状结构的应力阻障块将厚度方向的一个或多个导线或导孔框起，借此来隔绝与大块的高热膨胀系数的绝缘材料的直接接触，进而可将在温度负载下所产生的剪切应力阻隔或吸收掉。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 应力 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种降低导孔应力的结构，其特征在于，包括有：一绝缘层；至少一应力阻障块，位于该绝缘层中，并呈一格状结构；至少一第一导体，位于该绝缘层的一面；至少一第二导体，位于该绝缘层的另一面；以及至少一导孔，通过该应力阻障块的内侧，并贯穿该绝缘层，用来连接该第一导体和该第二导体。
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