[发明专利]一种改善线条粗糙度的多晶硅刻蚀方法在审
申请号: | 200510126289.2 | 申请日: | 2005-12-02 |
公开(公告)号: | CN1851049A | 公开(公告)日: | 2006-10-25 |
发明(设计)人: | 孙静 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | C23F1/12 | 分类号: | C23F1/12 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人: | 司君智 |
地址: | 100016*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种多晶硅栅刻蚀方法,其步骤如下:(1)初刻前刻蚀步骤;(2)初刻;(3)主刻;(4)过刻。其中初刻前刻蚀步骤在硬掩膜刻蚀后、多晶硅刻蚀前进行,用SF6或NF3作为反应气体,或者包括选自CxHyFz、Cl2、O2中的一种或几种气体。本发明的刻蚀方法可以很好的去除光胶在硅表面的聚合物残留,从而减小了其对线条粗糙度的影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 线条 粗糙 多晶 刻蚀 方法 | ||
【主权项】:
1、一种多晶硅刻蚀方法,其步骤如下:(1)初刻前刻蚀、(2)初刻、(3)主刻和(4)过刻,其中步骤(1)中所用工艺气体为SF6或NF3。
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