[发明专利]用于半导体设备具有调节长度功能的举升装置有效
申请号: | 200510126387.6 | 申请日: | 2005-12-08 |
公开(公告)号: | CN1851899A | 公开(公告)日: | 2006-10-25 |
发明(设计)人: | 国欣 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人: | 蔡世英 |
地址: | 100016*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及微电子技术领域,具体涉及将半导体晶片从位于半导体加工室内的晶片座中举升的机械装置。本发明公开的一种用于半导体设备具有调节长度功能的举升装置,包括套筒、套筒内的升针,还包括气缸,安装在气缸的活塞杆上的卡盘以及可调节地连接到卡盘上的直线往复传动机构。本发明结构简单,安装简便灵活,不仅能够很好地完成晶片的提升或落下,也可方便地调节举升装置的长度,维护起来也很方便。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体设备 具有 调节 长度 功能 装置 | ||
【主权项】:
1、一种用于半导体设备具有调节长度功能的举升装置,包括套筒(2)、套筒内的升针(1),其特征在于还包括气缸(8),安装在气缸(8)的活塞杆上的卡盘(7)以及可调节地连接到卡盘(7)上的直线往复传动机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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