[发明专利]用于半导体设备的下电极组件有效
| 申请号： | 200510126388.0 | 申请日： | 2005-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN1851860A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 国欣 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/683;H05H1/00;C23C14/00;C23C16/00;C23F4/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 蔡世英 |
| 地址： | 100016*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及微电子技术领域，具体地涉及一种下电极组件。本发明公开的一种用于半导体设备的下电极组件，包括静电卡盘、卡盘基座、下电极，阴极内衬，阴极内衬设有法兰边，还包括卡盘支架、螺钉掩盖和下电极护罩，其中，卡盘支架置于卡盘基座内，螺钉掩盖套与阴极内衬的法兰边上表面配合，下电极护罩套装在下电极外面，所述的下电极护罩为分体结构，分为下电极护罩上部分、下电极护罩下部分。本发明的结构能大大减小下电极护罩加工制造以及装配的难度，同时，使下电极的维护变得更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体设备 电极 组件 | ||
【主权项】：
1、一种用于半导体设备的下电极组件，包括静电卡盘(2)、卡盘基座(5)、下电极，阴极内衬(6)、以及内部的阴极内衬，阴极内衬(6)设有法兰边，其特征在于：还包括卡盘支架(4)、螺钉掩盖(7)和下电极护罩(8)，其中，卡盘支架(4)置于卡盘基座(5)内，螺钉掩盖套(7)与阴极内衬(6)的法兰边上表面配合，下电极护罩(8)套装在下电极外面，所述的下电极护罩(8)为分体结构，分为下电极护罩上部分(10)、下电极护罩下部分(11)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
