[发明专利]半导体制造设备控制系统及其方法有效
| 申请号： | 200510126398.4 | 申请日： | 2005-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN1851587A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 史亚巍 | 申请（专利权）人： | 北京圆合电子技术有限责任公司 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418;G05B15/02;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 练光东 |
| 地址： | 100016*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及通信领域。本发明提出一种半导体工艺设备控制系统，由工艺处理模块控制器(PMC)、以及相应的接口模块构成，还包括设备模块控制器(EMC)和设备工程数据库(EEDB)，其中，EMC作为统一控制器，与PMC、EEDB和接口模块相连，负责总调度与控制；EEDB与EMC和PMC连接，收集并存储来自于EMC以及PMC的信息并提供相应参数。本发明可以实现三大系统在设备端的整合，为工厂自动化系统提供更加整合及高效的设备控制，更大限度的实现半导体制造的弹性化，同时极大程度地简化半导体设备制造商的软硬件定制工作。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 设备 控制系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体工艺设备控制系统，由工艺处理模块控制器(PMC)、以及相应的接口模块构成，其特征在于还包括设备模块控制器(EMC)和设备工程数据库(EEDB)，其中，EMC作为统一控制器，与PMC、EEDB和接口模块相连，负责管理物料的进出以及在设备不同反应模块之间的调度传输，还执行工艺处理任务，并控制物料的传输，以及为物料管理和制造执行系统提供一致接口；EEDB与EMC和PMC连接，收集并存储来自于EMC以及PMC的信息，一方面为EMC提供半导体设备整机级别的运行参数控制，另一方面通过特定的接口模块与工厂先进工艺控制工程系统(APC)进行通信，接收来自APC的工艺过程控制命令以及参数。
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