[发明专利]气动式平台开盖机构有效
| 申请号： | 200510126403.1 | 申请日： | 2005-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN1851863A | 公开（公告）日： | 2006-10-25 |
| 发明（设计）人： | 董博宇 | 申请（专利权）人： | 北京圆合电子技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 向华 |
| 地址： | 100016*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体晶片加工的平台开盖机构。本发明公开的一种气动式平台开盖机构，包括：用于平台盖启闭的气动装置、连接杆，其中，所述平台盖和传输腔室的腔体通过连接杆连接。本发明能快速地开启和闭合平台盖；同时保证了平台盖完全开启后及开启过程中的安全和稳定；若平台盖在开启过程中出现断电或断气情况，其平台盖不会快速向下旋转，从而避免设备碰撞的产生；若平台盖完全开启后出现断电或断气情况，则其保持原来的位置不变。 | ||
| 搜索关键词： | 气动式 平台 机构 | ||
【主权项】：
1、一种气动式平台开盖机构，包括传输腔室、平台盖(1)，其特征在于还包括用于平台盖启闭的气动装置，其中，所述平台盖(1)和传输腔室的腔体(10)通过连接件转动连接在一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
