[发明专利]一种表面纳米锥阵列及其制作方法无效

专利信息
申请号: 200510126427.7 申请日: 2005-12-09
公开(公告)号: CN1978310A 公开(公告)日: 2007-06-13
发明(设计)人: 顾长志;王强;李俊杰;王宗利 申请(专利权)人: 中国科学院物理研究所
主分类号: B82B1/00 分类号: B82B1/00;B82B3/00
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 代理人: 高存秀
地址: 100080北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及表面纳米锥及其制作方法,该表面纳米锥阵列是采用等离子体刻蚀技术,在衬底上制备出纳米锥阵列,其纳米锥具有长径比在50-8000之间,尖部曲率半径低于5纳米,底部直径为200纳米到2000纳米,锥角为16°-72°,密度为109cm-2-105cm-2。其制备方法为在加偏压的化学气相沉积设备中,经过清洗衬底处理,置于CVD设备中,抽真空至10-2Torr;采用等离子体预刻蚀处理,再关掉偏压和灯丝电流,重新抽真空至10-2Torr;再进行等离子体刻蚀形成表面纳米锥阵列。该表面纳米锥阵列具有可控的长径比、可控的密度、小的尖部曲率半径,以及适用材料范围广。
搜索关键词: 一种 表面 纳米 阵列 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种表面纳米锥阵列,其特征在于,所述表面纳米锥阵列是采用等离子体刻蚀技术,在衬底上制备出纳米锥阵列,其纳米锥具有长径比在50-8000之间,尖部曲率半径低于5纳米,底部直径为200纳米到2000纳米,锥角为16°-72°,密度为109cm-2-105cm-2。
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