[发明专利]一种光纤合束器制作方法无效
申请号: | 200510126432.8 | 申请日: | 2005-12-09 |
公开(公告)号: | CN1979239A | 公开(公告)日: | 2007-06-13 |
发明(设计)人: | 冯小明;方高瞻;刘媛媛;王翠鸾;王晓薇;马骁宇 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | G02B6/24 | 分类号: | G02B6/24;G02B6/25 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高存秀 |
地址: | 100083北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种光纤合束器制作方法。本发明提供的光纤合束器制作方法,包括取两根同型光纤按一定的曲率、抛磨深度进行抛磨,然后用折射率匹配胶在抛磨面进行拼接;待粘接处胶固化后进行垂直切割,再在切割面处粘接下一级光纤的端面;不断重复上述过程,从而最终形成树杈型的多级光纤合束器。本发明通过一定参数设定的磨抛法制作而成,一致性好、操作方便、体积小、耦合率高且可调;无需光纤熔接机、光纤熔锥机等专业设备,对光纤的兼容性高;能实现高功率的耦合输出;能在大多数光纤领域内得到应用,如半导体激光器的光纤耦合输出、光纤激光器的端面泵浦等。 | ||
搜索关键词: | 一种 光纤 合束器 制作方法 | ||
【主权项】:
1、一种光纤合束器制作方法,其特征在于包括如下步骤:1)取两根同型光纤作为一级光纤(4),分别缠在半径为R的圆盘、圆柱或其它旋转体的圆周面上,其中 d1为一级光纤(4)的芯层直径,d2为一级光纤(4)的包层直径,x是芯层抛磨深度,θ为两根光纤拼接后所形成的夹角的一半;θ≤cos-1(n2/n1),其中n1为一级光纤(4)的芯层材料折射率,n2为一级光纤(4)的包层材料折射率;2)对光纤进行研磨抛光;在有长度监控的显微镜下进行精确磨抛,使其磨抛至光纤芯层(1),其芯层抛磨深度x满足0.38≤x/d1≤0.5;3)在两个光纤的磨抛面(2)上均匀涂抹折射率匹配胶,然后将两个磨抛面对接、粘紧,形成一粘接结构;4)待粘接处胶固化后,用光纤切割刀在粘接面中央垂直切下,形成一垂直于光纤轴线的截断面(3),该截断面(3)将步骤3)中形成的粘接结构分成左右两个光纤合束单元;5)取另一光纤作为二级光纤(5),该二级光纤(5)的参数满足:D1≥d1,NA′≥NA,其中D1为二级光纤(5)的芯层直径,NA为一级光纤(4)的数值孔径,NA′为二级光纤(5)的数值孔径;在二级光纤(5)的一个端面和光纤合束单元的截断面(3)处均匀涂抹折射率匹配胶,将二级光纤(5)的端面与步骤4)中的光纤合束单元的截断面(3)拼接、粘牢并等待粘接处胶固化。
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