[发明专利]一种晶粒尺寸可控的超细晶粒钨及钨铜复合材料的制备方法

摘要

本发明提供了一种晶粒尺寸可控的超细晶粒纯钨、钨基高比重合金和钨铜复合材料及其制备方法，属于高熔点金属及金属基热沉材料技术领域。具体工艺为：将钨粉与合金元素或铜粉进行机械混合；将上述处理的钨粉或混合粉进行模压成型，成型压力为30－100MPa；或冷等静压成型，成型压力为100－300MPa；将成型好的生坯置于叶蜡石模具中，放入六面顶或两面顶压机中；首先对样品施加1－10GPa的压力，然后对样品两端施加10－25kW的交流电进行烧结，烧结体经研磨抛光，相对密度为96－99％。其优点在于：获得晶粒大小与初始钨粉粒度相当的超细晶粒钨基块体材料；能够保持最初的成分含量。制备得到的超细晶粒钨基块体材料有较好的力学性能和抗热冲击性。

主权项

1、一种晶粒尺寸可控的超细晶粒纯钨、钨基高比重合金和钨铜复合材料及其制备方法，其特征在于：工艺为：a、原料的准备：选择粒度＜10μm的钨粉，当钨粉粒度小于1μm时，需要对其预先进行造粒，以提高其成型性能；将钨粉与加入量为0.1％～5％重量比的合金元素或加入量为10％～90％体积比的铜粉进行机械混合；所述的合金元素为Cu，Ni，Zr，Ti中的1～2种；b、生坯的成型：将上述处理的钨粉或混合粉进行模压成型，成型压力为30-100MPa；或冷等静压成型，成型压力为100-300MPa；c、素坯烧结：将成型好的生坯置于叶腊石模具中，放入六面项或两面顶压机中；首先对样品施加1-10GPa的压力，压力是双向加压或六面加压；然后对样品两端施加10-25kW的交流电进行烧结，通电时间为30秒～3分钟，通电烧结后，继续保压0.5～3分钟；烧结体经研磨抛光，相对密度为96-99％。