[发明专利]芯片封装体无效
| 申请号： | 200510126738.3 | 申请日： | 2005-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN1794449A | 公开（公告）日： | 2006-06-28 |
| 发明（设计）人： | 徐鑫洲;萧朝阳 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种芯片封装体，其部分引脚构成一引脚排列，应用于一导线架，且导线架适用于该芯片封装体，而引脚排列包括至少一对差动信号引脚与至少一非差动信号引脚，以解决导线与差动信号引脚之间阻抗不匹配更加严重的问题。其中，此对差动信号引脚包括一第一差动信号引脚与一第二差动信号引脚，而非差动信号引脚介于第一差动信号引脚与第二差动信号引脚之间。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装体，适于配置在一电路板上，该芯片封装体包括：一芯片，具有一有源面与位于该有源面上的多个键合垫；一导线架，具有一芯片座与多个引脚，该芯片配置于该芯片座上，且部分该些引脚构成一引脚排列，该引脚排列包括：至少一对差动信号引脚，包括一第一差动信号引脚与一第二差动信号引脚；以及至少一非差动信号引脚，该非差动信号引脚介于该第一差动信号引脚与该第二差动信号引脚之间；多个导线，该芯片的各该键合垫藉由该些导线之一而电连接至该导线架的该些引脚之一；以及一封装胶体，包覆该芯片、该些导线、该芯片座与各该引脚的部分。
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