[发明专利]膜层结构及其移除方法及半导体机器的测试方法

摘要

一种半导体机器的测试方法。首先提供一晶片。于晶片上形成移除辅助层。于移除辅助层上形成预定厚度的低介电常数介电层。测量低介电层常数介电层的实际厚度。比较预定厚度与实际厚度，以判断沉积机器是否正常运作。移除低介电常数介电层，再移除移除辅助层。此方法可以使测试晶片重复使用以降低成本。

主权项

1、一种膜层结构，设置于一晶片上，适用于一半导体机器的测试中，该膜层结构包括：一移除辅助层；以及一低介电常数介电层，设置于该移除辅助层上。