[发明专利]具有双重散热结构的电子装置无效
| 申请号： | 200510126875.7 | 申请日： | 2005-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN1972585A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 陈子正;黄凯鸿;谢宜桦 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;G12B15/06 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双;潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有双重散热结构的电子装置，其应用于一电子系统中，该电子装置包括：电路板，具有第一发热表面以及第二发热表面；主散热结构，设置在电路板的第一发热表面上；辅散热结构，设置在电路板的第二发热表面上；以及连接部，用以使辅散热结构连接到主散热结构。其中，电路板的第二发热表面在电子系统内所处的散热环境相对于第一发热表面所处的散热环境为一热流相对高温处，以使电路板的第二发热表面所产生的热能经由辅散热结构及连接部传导至主散热结构，以进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 双重 散热 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种具有双重散热结构的电子装置，其应用在一电子系统中，该电子装置包括：一电路板，其具有一第一发热表面以及一第二发热表面；一主散热结构，其设置在该电路板的该第一发热表面上；一辅散热结构，其设置在该电路板的该第二发热表面上；以及一连接部，用以使该辅散热结构连接到该主散热结构；其中，该电路板的该第二产热表面在该电子系统内所处的散热环境相对于该第一产热表面所处的散热环境为一热流相对高温处，从而使该电路板的该第二发热表面所产生的热能经由该辅散热结构及该连接部传导至该主散热结构，以进行散热。
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