[发明专利]制备光电混合电路板的方法无效
| 申请号： | 200510126891.6 | 申请日： | 2005-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1784123A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 内藤龙介;薄井英之;望月周 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 封新琴;巫肖南 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种制备光电混合电路板的方法，其包括以下步骤：在金属转移片的金属箔侧上形成下包层，该金属转移片包括可剥离的基底和形成在其上的金属箔；在下包层上形成芯层；形成上包层，以覆盖芯层和下包层；从金属箔上剥离可剥离的基底；以及蚀刻金属箔由此形成预定的导线分布图。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 光电 混合 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制备光电混合电路板的方法，其包括以下步骤：在金属转移片的金属箔侧上形成下包层，该金属转移片包括可剥离的基底和形成在其上的金属箔；在下包层上形成芯层；形成上包层，以覆盖芯层和下包层；从金属箔上剥离可剥离的基底；以及蚀刻金属箔由此形成预定的导线分布图。
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